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導(dǎo)熱硅膠片的泡沫之謎：揭秘起泡的內(nèi)在原因
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在高性能導(dǎo)熱硅膠片的制造過程中，產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，但泡沫的產(chǎn)生是常見的制造挑戰(zhàn)之一。這些泡沫不僅影響導(dǎo)熱硅膠片的外觀，還可能降低其性能。
導(dǎo)熱、絕緣與密封：車載OBC系統(tǒng)中導(dǎo)熱灌縫膠的重要作用
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車載充電機(jī)（OBC, on-board charger）作為新能源電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件，肩負(fù)著將交流電轉(zhuǎn)換為電池所需的直流電的重要任務(wù)。隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代OBC系統(tǒng)的功率和集成度不
MOSFET的散熱升級(jí)：導(dǎo)熱絕緣片的關(guān)鍵作用
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像所有電子元件一樣，MOSFET在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。如果這些熱量不能有效地散發(fā)出去，可能會(huì)導(dǎo)致性能下降，甚至損壞。盛恩SC系列導(dǎo)熱絕緣片可以替代傳統(tǒng)的云母片，更好的傳導(dǎo)熱量和電氣絕
導(dǎo)熱硅膠墊的方方面面，選型兵法大公開
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我們作為一家企業(yè)選擇導(dǎo)熱硅膠墊時(shí)，我們需要綜合考慮多個(gè)因素，除了導(dǎo)熱系數(shù)和成本，還有一些其他重要的考慮因素需要納入考慮。
導(dǎo)熱硅膠片怎么選？盛元幫您解決選擇難題
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我們?cè)谫徺I導(dǎo)熱硅膠片的時(shí)候要怎么選擇呢，有什么問題是需要我們?nèi)プ⒁獾哪兀吭诒姸嗟囊?guī)格參數(shù)下，這兩個(gè)問題一直困擾著我們相關(guān)的研發(fā)和采購人員。
簡(jiǎn)述散熱材料
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很多人都會(huì)了解到各種電子設(shè)備或者大型機(jī)器在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)熱，而高溫又會(huì)影響到電子元器件的性能和使用壽命，著名的10℃法則也簡(jiǎn)單地解釋高溫對(duì)電子設(shè)備的危害，環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽
簡(jiǎn)述導(dǎo)熱界面材料-導(dǎo)熱矽膠布
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眾所周知電子設(shè)備與電子產(chǎn)品在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)熱，而這些熱量對(duì)于它們來說是沒用，并且溫度升高會(huì)影響到電子設(shè)備及電子產(chǎn)品的性能和使用壽命，著名的10℃法則也說明了每當(dāng)環(huán)境溫度提高10℃，電子
簡(jiǎn)述導(dǎo)熱材料-碳纖維導(dǎo)熱墊片
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高溫一直都是影響設(shè)備的性能和使用壽命的原因之一，有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%，也就意味著設(shè)備的可靠性很多程度上跟設(shè)備的散熱有關(guān)。
簡(jiǎn)述導(dǎo)熱材料-導(dǎo)熱相變片
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為什么會(huì)使用導(dǎo)熱填縫材料？有很多人可能會(huì)不了解，即使有組裝過電腦的人，也是僅知道安裝散熱風(fēng)扇時(shí)需要涂抹一層導(dǎo)熱硅脂在CPU表面，但是實(shí)際有什么作用卻不一定知道。
簡(jiǎn)述導(dǎo)熱填縫材料-無硅導(dǎo)熱墊片
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大部分引起電子設(shè)備性能異常的原因是設(shè)備內(nèi)溫度過高，電子設(shè)備的可靠性與溫度是密切相關(guān)的，有研究表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件的壽命會(huì)降低二分之一，這是有名10℃法則，由此可見溫度
簡(jiǎn)述導(dǎo)熱界面材料-導(dǎo)熱膏
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很多人可能會(huì)不了解為什么電腦CPU與散熱風(fēng)扇間看上去已經(jīng)無縫了，但是散熱效果就是達(dá)不到理想要求，為什么使用散熱風(fēng)扇也無法有效地降低CPU溫度？
簡(jiǎn)述導(dǎo)熱材料-導(dǎo)熱凝膠
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眾所周知電子產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)熱，做好散熱處理對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)來說至關(guān)重要，如果電子產(chǎn)品的溫度過高，不單單會(huì)影響到電子產(chǎn)品的性能，且其使用壽命也受到影響，所以散熱做得好不好影響到電子產(chǎn)品的

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