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導熱相變片是什么？

不創新就原地踏步，這句道理深入人心，隨著國家大力支持高新技術產業和技術的創新，各式各樣的高新技術企業如雨后春筍般出現人們的視野中，科技技術的進步伴隨著關聯技術的進步，如果還是按以前的知識的話，只能原地轉圈，找不到突破口。

隨著電子產品的興起，作為電子產品的輔助散熱材料導熱界面材料也發展迅猛，不再像以往那樣只有導熱硅膠片和導熱膏，根據不同的領域場合，不同的特殊環境下各種導熱材料發揮著它們降低熱阻，提高導熱效果的作用。

近期有一家制作微處理器的高新技術企業通過網絡平臺找到我司，說他們需要找到一款適用于他們新研發的微處理器上的導熱材料，其要求是厚度很低，且界面熱阻極低，產品經理推薦客戶使用我司SG系列導熱硅脂，但客戶說其微處理器運行環境中不能出現物資滲透和固化，考慮到特殊要求后產品經理推薦客戶使用SP系列導熱相變片，其特性很好的適應于其微處理器的運行環境。在之后的導熱相變片性能測試和產品實際測試中發揮其作用，客戶也對導熱相變片很滿意。

導熱相變片，外文名：Heat conducting phase change material，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程，而相變化材料關鍵性能是其相變的特性，在室溫下為固體，便于操作，當溫度達到指定范圍內，會變軟且處于膏狀，這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能，能夠填充縫隙中細微的坑空，使界面熱阻大幅度地降低。

考慮到客戶產品運行的條件，導熱相變材料的厚度一般都是很薄，室溫下為固體片狀，可以根據微處理器的面積進行裁剪和貼合，在達到相變的溫度時，變軟且成膏狀（不易流動），能完全地覆蓋整個界面，填充界面層的縫隙，減低熱阻，在溫度恢復成室溫時就會變回固體片狀，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到很好的效果，并且調整了微處理器的可靠性。

導熱相變片的相變特性和極低的熱阻廣泛地運用在微處理器、存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊等高新技術領域。

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