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導熱泥的適用性如何？

電子計算機發熱是人們生活工作中經常會遇到的，其原因主要是當電流通過電阻會產生熱量，功率越大的元器件，其所散發熱量就越高，如果電子計算機持續高溫下工作，很容易出現人們常說燒CPU、燒顯卡、燒主板等等問題發生，

為了能夠解決該問題，一般情況下會在發熱源上方安裝散熱器，通過將熱量引導至散熱器，降低溫度，但實際散熱效果不佳，因為散熱器與功耗類電子元件間存在著縫隙，即使兩者看上去表面很光滑平整也好，依然無法實現物理上完全的貼合，而縫隙有著大量的空氣，所以熱量傳導的過程中受阻，從而降低散熱器的散熱性能。

這里需要涂抹一層薄薄的導熱填縫材料，填充發熱源與散熱器間的空隙，使兩者能夠緊密接觸，提高熱傳導效率。市面上有著眾多導熱填縫材料，而導熱泥是適用性很高的一種。

導熱泥是一種以硅樹脂為基體，添加導熱填充料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內又稱為導熱硅膠泥、導熱泥。其具有高導熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

為什么說導熱泥的適用性很強呢？導熱泥的導熱性能優異，同等導熱系數的導熱硅膠墊片與導熱泥，導熱泥的導熱效果更佳，其能夠有效地覆蓋縫隙的空隙。而導熱泥不同于導熱硅膠墊片，它不需要模切，可能根據產品的形狀和大小進行自定義的涂裝，只要確定好導熱系數與產品型號，就只需按單一類別進行存儲，存儲管理十分地便利。并且導熱泥是以針筒式出貨，可以適用于自動化點膠，滿足于現代自動化生產的需求。

更重要一點是導熱泥能夠滿足多種不同場合的需求，導熱泥作為市面常見的導熱材料，但是面對著一些不規則或者所需面積較大的平面來說顯得有點力不從心，而導熱泥能夠根據需求進行定制化涂裝，所以適用性會更強。

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