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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業17年
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人們在設備熱問題時往往會通過在發熱源表面安裝散熱模塊，通過外力的引導下將發熱源表面的熱量傳遞至散熱模塊內，從而降低發熱源溫度，這種方法是目前最為普遍的。
兩個相互接觸的固體表面，兩者實際接觸是一些離散面積，其他未接觸界面內充滿空氣，熱量在通過時會受到其附加的阻力，從而降低速率，這是散熱模塊與發熱源直接接觸后散熱效果達不到預期理想，所以需要通過填充導熱材料來解決該問題。
導熱材料是一種專門用于解決材料熱傳導問題的新型材料，它的種類很多，目前市面上使用較多主要是導熱硅膠片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱膏、導熱矽膠布、碳纖維導熱墊片、無硅導熱墊片等等，它們主要通過填充于發熱源與散熱器間縫隙，排除接觸界面內的空氣，降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，從而改善散熱效果。
導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能，便于操作，可重復使用，廣泛用于低壓力情況下。
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