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導熱凝膠在高性能、小型化下電子設備的應用

現代社會中，電子設備的重要性越發地深入人心，而散熱好與壞將會影響導熱電子設備的穩定性，導熱材料與散熱配件在電子設備中擔當著不可缺少的角色，電子設備的散熱形式有很多種，自然散熱是較為主要的一種，其十分地依賴著導熱材料與配件，而隨著各領域電子設備應用性能的提高和升級，帶動了導熱材料領域的升級和進步。

隨著全球電子設備高性能化、小型化發展趨勢，尤其在新能源汽車與5G應用領域上對電子設備要求更高，產品的及時散熱能力在電子設備開發尤其重要，電子設備發熱主要原因在一條很簡單的公式：Q=I2Rt，電流通過電阻時會產生熱量，功率類電子元件是主要發熱源。

一般來說，導熱材料與散熱配件組成散熱系統能夠有效地進行散熱，導熱材料在這過程中扮演著輔助的作用，熱量在空氣的傳導效率低，而電子設備內部充滿著各種各樣的縫隙，如果沒有填充導熱材料的話，熱量就不能有效地傳導至外部，而導熱材料能夠有效填充發熱源與散熱器組件間的空隙，降低接觸熱阻，提高熱量的傳導效率。

導熱硅膠片是一種人們常用的導熱材料，其具有著高導熱率、低熱阻、高絕緣、耐老化腐蝕、耐高溫等等特點，但是面對著日漸小型化、多功能化的電子設備領域來說，內部零件的高度集成和空間狹小，導致導熱硅膠片無法發揮其作用，這里需要用到一種能夠自定義大小和用量，又發揮著導熱硅膠片的作用的導熱材料。這種導熱材料叫導熱凝膠。

導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能，便于操作，可重復使用，廣泛用于低壓力情況下。

導熱凝膠的優點是按照產品設計要求填充各種不規范形狀，并且應力極低，能夠適用于電路板上各種不規則尺寸的元件，通過能夠通過機器進行精準控制適用量，提高材料利用率。

導熱凝膠的存儲管理成本低，一般都是確定該款導熱凝膠的導熱系數，容量即可，不同于導熱墊片需要按照不同規格進行存儲保管。導熱凝膠的導熱性能會優于導熱硅膠片，同樣導熱系數的兩種導熱硅膠片和導熱凝膠，導熱凝膠的導熱效果會更佳。

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