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高性價比的導(dǎo)熱凝膠

機(jī)器設(shè)備為社會發(fā)展立下了碩果累累的功勞，有些機(jī)器設(shè)備因其自身原因需要24小時不停地運(yùn)轉(zhuǎn)，所以讓機(jī)器設(shè)備長時間高效穩(wěn)定地工作是工程師必須處理的問題，而發(fā)熱問題是影響其可靠性和穩(wěn)定性的問題，需要重點解決。

機(jī)器設(shè)備發(fā)熱的原因有很多，主要原因在于其運(yùn)行時，電能轉(zhuǎn)換為其他目標(biāo)能量時會有一部分能量損耗掉，這部分能量有很大部分是因熱量的形式損耗掉。空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量在空氣的傳遞效率會遠(yuǎn)低于固體材料，所以熱源表面的熱量無法快速地向外部傳遞，時間一長就會因溫度過高而導(dǎo)致機(jī)體受損，所以需要及時地控制溫度。

單單的散熱器與熱源接觸散熱的話，其散熱效果很差，無法發(fā)揮著散熱器的作用，主要是因為兩者間存在著縫隙，即使是肉眼看不到的，而縫隙中存在大量的空氣，所以熱量從熱源表面?zhèn)鬟f至散熱器時，傳遞效率降低，而這時需要在兩者間填充導(dǎo)熱材料，以此填充縫隙的坑洞，排除坑洞中的空氣，減低接觸熱阻，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，提高導(dǎo)熱效果。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，輕量化、多功能化、集成化也逐漸成為了發(fā)展的趨向，而現(xiàn)在機(jī)器設(shè)備大部分熱源都會安裝集成電路板上，從而使得熱量分布不平衡，存在著空間差和高低差等等，常用的導(dǎo)熱墊片類導(dǎo)熱材料無法有效覆蓋熱源表面，所以需要用半流淌膏狀物導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱凝膠。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

面對空間差的集成電路板，導(dǎo)熱墊片無法做到一面完全覆蓋平面，需要根據(jù)每個熱源的大小形狀進(jìn)行定制模切，無論在使用和存儲方面都十分不便利，而導(dǎo)熱凝膠能夠克服空間差的問題，可以根據(jù)熱源進(jìn)行定制化涂抹，并且能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化涂抹。

導(dǎo)熱凝膠購買時需要了解其導(dǎo)熱系數(shù)和密度即可，其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，濃稠度高，不易揮發(fā)，方便人們購買和存儲管理，是一種高性價比的導(dǎo)熱材料。

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