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熱阻是如何影響導熱硅脂片的熱傳導？

手機使用過程中人們通常會感覺到其背部發燙，如果發熱嚴重的話可能會導致手機死機，因為當電流通過電阻時會產生熱量，熱量在空氣中熱傳導性低，設備內部空間狹窄，所以熱量流通不順，導致局部地區溫度過高，影響到設備性能和運行。

導熱填充材料是一種專業解決散熱問題的材料，發熱源與散熱片間存在縫隙，當熱量從發熱源傳導至散熱片時會受到阻礙，從而降低熱傳導性，導熱填縫材料能夠有效填縫兩者間縫隙，降低接觸熱阻，提高熱傳導。

導熱系數是真正能夠反映材料導熱性能的參數，而是客戶在采購導熱填縫材料時會首先關注到其導熱系數，但是在實際情況下除了導熱系數會影響其導熱效果外，我們需要考慮到導熱硅脂片的熱阻。

熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，其單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。而當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。

為什么會很多導熱硅脂片都會說能夠有效地降低熱阻，這里的熱阻就是指的是接觸熱阻，而并非導熱硅脂片的熱阻，物理學上，兩個看上去表面光滑平整而接觸良好的物體，真正接觸是兩者接觸的交界面那部分，其他部位都是縫隙，而熱量通過縫隙內的空氣進行傳遞，但是其傳熱能力遠不如一般的固體材料，所以通過在縫隙中添加導熱硅脂片，盡可能地排除空氣，并給予適當壓力讓表面緊貼導熱硅脂片，以此降低接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳導。

導熱硅脂片也存在著熱阻，熱量是通過導熱硅脂片的一端傳遞至另一端，而在導熱硅脂片內部傳遞的過程可以視為水流通過在水管內，水管中水垢會阻礙水流流速，水垢越大，水流受到阻礙就也高，所以導熱硅脂片的熱阻越大，熱量在經過導熱硅脂片傳導效率就越低，導熱效果就越差。

導熱硅脂片的熱阻能夠直接影響其導熱性能，兩種除了熱阻值不同外，其他參數相同的導熱硅脂片，熱阻值少的導熱硅脂片，其導熱效果更佳。

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