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導熱填縫材料是一種專門用于填縫發熱源與散熱器間縫隙的材料，其種類很有很多，如導熱硅膠墊片、導熱凝膠、無硅油導熱片、導熱硅脂、導熱矽膠布、導熱相變膠片以及碳纖維導熱墊片等等。
導熱填縫材料作用是填充界面縫隙，降低兩者間接觸熱阻，提高熱傳導性，而每一種導熱填縫材料都有其獨特的賣點和所擅長的領域。發熱源與散熱器間存在縫隙，即使兩個光滑平整的平面，也無法做到物理上的完全貼合，縫隙內的空氣會降低熱量傳遞效率，導致散熱效果達不到預期，所以需要使用到導熱填縫材料。
導熱相變膠片是眾多導熱填縫材料中一員，也是相比傳統導熱填縫材料來說較為新型一種。導熱相變膠片是熱量增強聚合物的導熱填縫，材料其是作用于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到極小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到更佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性，大量地應用在高性能芯片領域。
常見的導熱相變軟片在室溫下材料是固體，并且便于操作處理，可以將其作為固體墊片而存儲，用于散熱器與電子元器件的表面。當達到電子器件達到指定相變溫度端時，相變化材料變軟，在低壓力環境下，相變化材料就像導熱硅脂一樣很容易地將兩者的表面坑洞填充。使得其完全填充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力，相變材料優于非流動彈性體或導熱墊片，并且獲得類似于導熱硅脂的性能。
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