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雙組份導(dǎo)熱凝膠與單組份導(dǎo)熱凝膠的區(qū)別

導(dǎo)熱填縫材料是一種專門針對(duì)設(shè)備或者機(jī)器的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的新型工業(yè)材料，對(duì)于該設(shè)備或者機(jī)器可能會(huì)發(fā)生熱傳導(dǎo)領(lǐng)域問題提供了妥善的解決方案，為設(shè)備高集成化和超薄輕量化給于支持。

導(dǎo)熱填縫材料有很多種，如導(dǎo)熱硅膠片、無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等等，而每一種導(dǎo)熱填縫材料都有其獨(dú)特的賣點(diǎn)和所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。

導(dǎo)熱填縫材料主要是作用于散熱器與發(fā)熱源（功耗類電子元器件）間，填充界面間的縫隙，排除界面間空氣，降低接觸熱阻，提高導(dǎo)熱傳遞效率，從而提高散熱效果。導(dǎo)熱凝膠是一種較為新型的導(dǎo)熱填縫材料，不同傳統(tǒng)導(dǎo)熱填縫材料-導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂，那么導(dǎo)熱凝膠什么？

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠有單、雙組分的區(qū)別，那么導(dǎo)熱凝膠單雙組分有什么區(qū)別?其實(shí)區(qū)別并不大，兩者最大的區(qū)別是單組份導(dǎo)熱凝膠類似于導(dǎo)熱硅脂，而雙組份導(dǎo)熱凝膠類似導(dǎo)熱硅膠片，兩者根據(jù)自身特性不同而進(jìn)行選擇其所合適的應(yīng)用場(chǎng)合。

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