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高導熱硅脂在服務器領域應用

市面上銷售的電子計算機主要分為原裝電腦和組裝電腦，它們的區別在于一個是已經組裝好的，另一個是需要自己組裝零件的，有組裝電腦經驗的人都知道在安裝CPU散熱風扇時需要先在CPU表面上涂抹一層導熱硅脂，然后將風扇安裝其上方，為什么要安裝前涂抹硅脂呢？

散熱風扇的接觸面與CPU表面貼合，CPU多余的熱量將通過兩者間接觸傳導至散熱器內，但是散熱器接觸面與CPU接觸間存在縫隙，即使兩者都是光滑平整的平面，所以需要使用到類似導熱硅脂的導熱材料，將兩者間縫隙填充，排除空氣，降低兩者間接觸熱阻，提高熱傳導性，以此保證CPU運行時不會溫度過高而失靈。

導熱硅脂是眾多導熱材料中一員，除了其之外，還有導熱硅膠片、無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱凝膠、碳纖維導熱墊片等等，導熱硅脂與導熱硅膠片作為傳統工藝導熱材料之一，深受人們的喜愛。

導熱硅脂是一種以硅油為基材的半流動膏狀復合物，又稱為導熱膏、導熱硅脂、擁有高導熱性，低熱阻，界面潤滑性能優良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導熱效率，普遍適用于目前工業工藝領域。

導熱硅脂除了導熱系數高外，其熱阻低，填充比例高也是其特點之一，大型商用服務器、中繼器、基站等等基本通信設備構建當今社會的網絡，而大型商用服務器需要使用大功率CPU，功率越高，其所散發的熱量就越大，高導熱系數的導熱硅脂不單單其本身的導熱系數高，其充分地填充縫隙間坑洞，極大降低接觸熱阻，提高熱傳導效率，從而保證設備能夠長久穩定地運行。

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