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導(dǎo)熱材料在顯卡的應(yīng)用

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，以往被視為高端配件的獨(dú)立顯卡現(xiàn)在已經(jīng)普及大部分的電腦中，尤其是個(gè)人組裝電腦，獨(dú)立顯卡性能高低決定了電腦圖形處理的能力，目前市面上銷售和研發(fā)的3A大作以及一些圖片視頻渲染都需要高性能的獨(dú)立顯卡。

在電功設(shè)備上，設(shè)備的性能越高，其所產(chǎn)生的熱量就越高，所需要散熱配置就越高，電腦運(yùn)行時(shí)會產(chǎn)生大量的熱量，人們常說的電腦燒了主要是描述電腦某部件因溫度過多而燒毀，而其中顯卡、CPU、主板、硬盤等等都是重點(diǎn)地區(qū)。

常見的散熱方式是通過在功耗類電子元器件表面安裝散熱器，通過將熱量從而發(fā)熱源表面引導(dǎo)至散熱器，以此降低發(fā)熱源溫度，但是發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙，即使給予適當(dāng)?shù)膲毫ο聲矡o法消除縫隙，所以需要在兩者接觸間填充導(dǎo)熱材料，以此降低兩者間接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效率。

大部分的獨(dú)立顯卡都是自帶散熱風(fēng)扇，通過散熱風(fēng)扇的導(dǎo)熱片與顯卡內(nèi)芯片接觸，以此降低顯卡的溫度，為了降低兩者間接觸熱阻，所以會芯片四周和芯片表面填充導(dǎo)熱材料，從而改善整體導(dǎo)熱效果，以此提高熱傳導(dǎo)效率。

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