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什么是導(dǎo)熱凝膠？

人們在設(shè)備熱問題時(shí)往往會通過在發(fā)熱源表面安裝散熱模塊，通過外力的引導(dǎo)下將發(fā)熱源表面的熱量傳遞至散熱模塊內(nèi)，從而降低發(fā)熱源溫度，這種方法是目前最為普遍的。

兩個(gè)相互接觸的固體表面，兩者實(shí)際接觸是一些離散面積，其他未接觸界面內(nèi)充滿空氣，熱量在通過時(shí)會受到其附加的阻力，從而降低速率，這是散熱模塊與發(fā)熱源直接接觸后散熱效果達(dá)不到預(yù)期理想，所以需要通過填充導(dǎo)熱材料來解決該問題。

導(dǎo)熱材料是一種專門用于解決材料熱傳導(dǎo)問題的新型材料，它的種類很多，目前市面上使用較多主要是導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱矽膠布、碳纖維導(dǎo)熱墊片、無硅導(dǎo)熱墊片等等，它們主要通過填充于發(fā)熱源與散熱器間縫隙，排除接觸界面內(nèi)的空氣，降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，從而改善散熱效果。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

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