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導(dǎo)熱材料的應(yīng)用有什么？

人們?cè)谑褂秒娮赢a(chǎn)品時(shí)往往會(huì)不由自主地發(fā)現(xiàn)靠近電源和芯片位置會(huì)發(fā)燙，如果沒(méi)有及時(shí)停下，電子產(chǎn)品會(huì)運(yùn)行速度減慢并可能會(huì)出現(xiàn)失靈，嚴(yán)重的話可能使得其自燃。

電子產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程會(huì)發(fā)熱，是現(xiàn)實(shí)中無(wú)法避免的，那么為什么出現(xiàn)發(fā)熱呢？主要是因?yàn)楫?dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，而該設(shè)備的功率越高，其熱源所發(fā)出的熱量就越多，高溫對(duì)電元件造成不可逆的傷害，所以要及時(shí)地進(jìn)行散熱。

通過(guò)熱源與散熱器間接觸，將熱量從熱源表面引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，以此降低熱源溫度，但是熱源與散熱器兩個(gè)相互接觸的固體表面，兩者實(shí)際接觸是一些離散面積，其他未接觸界面內(nèi)充滿空氣，熱量在通過(guò)時(shí)會(huì)受到其附加的阻力，從而降低熱傳導(dǎo)效率，接觸熱阻越高，熱量傳遞時(shí)受到的阻力就越大，散熱效果就越低。

為了能夠有效地降低接觸熱阻，提高散熱效果，人們通過(guò)采用導(dǎo)熱材料填充于熱源與發(fā)熱源間，填充縫隙內(nèi)空隙，排除縫隙內(nèi)空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率。導(dǎo)熱材料有不同種類(lèi)和特點(diǎn)，應(yīng)用不同領(lǐng)域有不同的選擇，如需要應(yīng)用對(duì)硅敏感環(huán)境的無(wú)硅導(dǎo)熱材料、需要耐高擊穿電壓的場(chǎng)合的導(dǎo)熱絕緣片、需要有導(dǎo)熱且吸波的能力的導(dǎo)熱吸波材料、應(yīng)用在流水線且全自動(dòng)化生產(chǎn)的導(dǎo)熱凝膠或者導(dǎo)熱膏。

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