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導熱凝膠的作用與PCB板的散熱應用

很多人都知道電子設備工作時會產生熱量，主要使用電子元器件在消耗電能的同時，很大部分能量會轉換成熱量散發，電子設備產生熱量后，設備內部的溫度會快速升高。高溫一直以來是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一，所以沒有及時地散熱的話，可能會造成電子元器件失效，從而影響到電子設備穩定性。

電子設備工作時必定會產熱，既然無法做到不產熱，那么就做好散熱的準備，PCB板是電子元器件的載體，是電子元器件電氣相互連接的載體，所以做好PCB板的散熱準備，能夠很大程度上保證電子設備的運行。

電子元器件作為電子設備發熱主體，通電運行時電子元器件會產生熱量，空氣是熱的不良導體，如果是依靠發熱源上熱量向外散去，那么散熱效果會很差，PCB板的電氣性能和加工性能很好，但散熱性差，所以散熱處理辦法是通過在熱源上安裝散熱器件，將發熱源多余的熱量傳導至散熱器件內，來降低溫度。

導熱凝膠是眾多導熱材料之一，專門用于處理設備熱傳導問題的材料，通過填充于散熱器件與設備發熱源間空隙內，排除空隙空氣并使熱源與散熱器件緊密接觸，從而降低兩者間接觸熱阻，提高熱量傳導速度，從而達到散熱效果。

導熱凝膠在PCB板散熱方面有著很大的優勢，不同于導熱墊片，需要根據需貼平面的面積而進行裁切，無論貼片還是存儲都不方便，而導熱凝膠可以根據面積進行點膠，而且導熱凝膠配合點膠機器可以進行流水線式點膠工作，十分便利且高效。

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