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導熱填縫材料在電子設備的散熱應用

導熱填縫材料作為電子設備熱傳導問題中接觸使用到材料，被人們所關注，雖然平常人們很少會看到它，因為導熱填縫材料通常會填充到電子設備內發熱器件與散熱器件之間，但是它所承擔的作用一點都不少。

組裝電腦時會涂抹一層導熱硅脂在CPU表面，然后在安裝散熱風扇，雖然人們發現CPU表面是光滑平整，但實際上與散熱風扇的接觸片貼合后仍然兩者間有空隙，熱量從CPU傳導至散熱風扇時速率會下降，所以會使用導熱硅脂填充間隙內坑洞，從而降低兩者間接觸熱阻，改善熱傳導速率。

一般來說，設備電子元器件功率越高，其所產生的熱量就越多，目前像5G智能手機、5G基站這些新一代通信設備，其產生熱量遠大于4G通信技術的電子設備，所以除了滿足該發熱情況的散熱器件外，導熱填縫材料也是必不可缺的。

導熱填縫材料是涂敷在設備發熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，導熱填縫材料的種類有很多，導熱硅脂是導熱填縫材料中一員，除了導熱硅脂外，導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱相變片、無硅導熱墊片、導熱凝膠等等，導熱填縫材料保證了電子設備能夠長時間運行。

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